ET200A基于Windows 操作系统为多种不同表面提供全面的 形貌分析，包括半 导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、 MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、 薄膜/化学涂层、 平板显示、触摸屏等。使用金刚石（钻石）探针接触测量的方式 来实现高 精度表面形貌分析应用。 

ET200A 能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹 度、磨 损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 

ET200A 配备了各种型号探针，提供了通过过程控制接触力 和垂直范围的探头，彩色 CCD 原位采集设计，可直接观察到探针工作时的状态，更方便准 确的定位测试区域。 

性能特点 

1、适用于二次元表面纳米等级段差台阶测定、粗糙度测定。 

2、拥有高精度．高分解能，搭配一体花岗岩结构，安定的测量过程及微小的测定力可对应 软质样品表面。 

3、采用直动式检出器，重现性高。 

技术参数 

1、最大试片尺寸：中 200mmx 高度 50mm 

2、重现性：1σ≤1nm 

3、测定范围：Z:600um X:100mm 

4、分解能：Z:0.1nm X:0.1um 

5、测定力：10UN~ 500UN (1mg-50mg) 

6、载物台：中 1 60mm,手动 360 度旋转